ASE 테크놀로지 홀딩 ADR
ASX · ASE Technology Holding Co. Ltd. ADR · NYSE · 반도체 장비 및 테스트
US 퀀트 점수
23
상위 77%
미국 시가총액 상위 500종목 횡단면 백분위 — 국내 퀀트점수와 동일한 산정 방식(성장·수익·안정·가치 팩터 합성). 안정성·F스코어는 SEC 공시(EDGAR) 기준.
주가 차트
핵심 지표 최신 회계연도 기준
매출액
645,432.34
PER
72.33
PBR
8.34
EBITDA
118,203.56
배당수익률
0.97
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기업 개요
이 회사는 포장 서비스, 테스트 서비스, 전자 제품 조립 기술 및 제조 서비스에 투자하는 대만 기반 회사이다.
투자 사업에는 일반 투자 사업 프로젝트가 포함된다. 패키징 및 테스트 사업은 패키징 및 모듈 설계, IC 패키징, 멀티칩 패키징, 마이크로 및 하이브리드 모듈, 메모리 패키징, 프론트엔드 테스트, 웨이퍼 프로브 테스트, 완제품 테스트, 기판 설계 및 제조를 포함한 집적 회로(IC) 서비스를 제공한다.
전자 제조 서비스 사업은 통신, 가전, 컴퓨터, 저장 산업, 자동차 전자 및 기타 유형의 전자 제품 분야의 국내외 브랜드 제조업체를 대상으로 개발 및 설계, 자재 조달, 생산 및 제조, 물류, 유지 보수 및 기타 애프터 서비스와 같은 일련의 전문 서비스를 제공한다.
연간 재무
단위: TWD(백만). %, 배 생략
| 항목 | 2023.12.31 | 2024.12.31 | 2025.12.31 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 581,968.96 | 595,401.39 | 645,432.34 |
| PER | 24.69 | 40.67 | 72.33 |
| PBR | 2.57 | 4.03 | 8.34 |
| EBITDA | 98,438.81 | 98,980.21 | 118,203.56 |
| EBIT | 40,331.49 | 39,165.83 | 50,759.05 |
| 세전손익 | 42,604.34 | 41,682.90 | 51,304.38 |
| 세후손익 | 33,560.54 | 33,925.16 | 41,843.42 |
| 당기순이익 | 31,728.38 | 32,482.02 | 40,661.02 |
| 배당수익률 | 2.91 | 1.88 | 0.97 |
| ROA | 4.89 | 4.82 | 5.13 |
분기 재무
단위: TWD(백만). %, 배 생략
| 항목 | 2025.06.30 | 2025.09.30 | 2025.12.31 | 2026.03.31 | 2026.06.30 |
|---|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 150,766.54 | 168,566.56 | 177,924.00 | 173,654.72 | 191,076.75 |
| PBR | 2.84 | 4.13 | 6.30 | 7.45 | 7.47 |
| EBITDA | 26,727.09 | 30,191.84 | 35,517.55 | 36,178.64 | 41,170.01 |
| EBIT | 10,194.18 | 13,200.52 | 17,691.32 | 17,531.04 | 21,135.14 |
| 세전손익 | 9,255.48 | 13,976.05 | 18,261.08 | 18,199.48 | 25,701.70 |
| 세후손익 | 7,679.50 | 11,360.91 | 15,013.22 | 14,564.37 | 21,529.02 |
| 당기순이익 | 7,521.89 | 10,869.61 | 14,714.24 | 14,146.93 | 21,069.33 |
| ROA | 4.00 | 5.67 | 6.95 | 6.33 | 8.51 |
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