앰코 테크놀로지
AMKR · Amkor Technology Inc. · NASDAQ · 반도체 장비 및 테스트
US 퀀트 점수
41
상위 59%
F5미국 시가총액 상위 500종목 횡단면 백분위 — 국내 퀀트점수와 동일한 산정 방식(성장·수익·안정·가치 팩터 합성). 안정성·F스코어는 SEC 공시(EDGAR) 기준.
주가 차트
핵심 지표 최신 회계연도 기준
매출액
6,707.98
PER
33.29
PBR
2.78
EBITDA
1,108.91
배당수익률
0.66
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기업 개요
이 회사는 아웃소싱 반도체 패키징 및 테스트 서비스 제공업체다. 반도체 패키징 및 테스트 서비스 아웃소싱에 종사한다. AI를 포함한 첨단 패키징 솔루션에 초점을 맞춘 패키징 및 테스트 기술을 설계하고 개발한다.
패키징 및 테스트 서비스는 1) 필요한 상호 연결 기술 유형, 2) 크기, 3) 두께, 4) 전기, 기계 및 열 성능 등 애플리케이션 및 칩별 요구 사항을 충족하도록 설계되었다.
반도체 웨이퍼 범프, 웨이퍼 프로브, 웨이퍼 백그라인드, 패키지 설계, 패키징, 시스템 레벨 및 최종 테스트와 드롭 배송 서비스를 포함한 턴키 패키징 및 테스트 서비스를 제공한다.
통합 장치 제조업체(IDM), 팹리스 반도체 회사, OEM 및 계약 파운드리에 서비스를 제공한다.
이를 통해 IDM은 패키징 및 테스트 서비스를 아웃소싱하고 투자에 집중할 수 있다.
연간 재무
단위: USD(백만). %, 배 생략
| 항목 | 2023.12.31 | 2024.12.31 | 2025.12.31 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 6,503.06 | 6,317.69 | 6,707.98 |
| PER | 16.71 | 34.55 | 33.29 |
| PBR | 1.51 | 2.93 | 2.78 |
| EBITDA | 1,143.57 | 1,032.60 | 1,108.91 |
| EBIT | 470.29 | 438.46 | 467.38 |
| 세전손익 | 443.84 | 431.02 | 444.62 |
| 세후손익 | 362.13 | 355.54 | 376.12 |
| 당기순이익 | 359.81 | 354.01 | 373.90 |
| 배당수익률 | 1.36 | 0.68 | 0.66 |
| ROA | 5.33 | 5.18 | 4.99 |
분기 재무
단위: USD(백만). %, 배 생략
| 항목 | 2025.06.30 | 2025.09.30 | 2025.12.31 | 2026.03.31 | 2026.06.30 |
|---|---|---|---|---|---|
| 매출액 | 1,511.39 | 1,986.97 | 1,888.05 | 1,684.70 | 1,897.96 |
| PBR | 1.81 | 2.83 | 4.32 | 3.55 | 2.68 |
| EBITDA | 250.81 | 322.54 | 350.21 | 271.19 | 379.50 |
| EBIT | 91.97 | 158.93 | 184.97 | 100.29 | 199.85 |
| 세전손익 | 83.21 | 154.40 | 181.22 | 96.31 | 203.18 |
| 세후손익 | 55.05 | 126.68 | 172.53 | 83.97 | 174.87 |
| 당기순이익 | 54.42 | 126.59 | 171.76 | 83.35 | 173.75 |
| ROA | 3.02 | 6.39 | 8.48 | 4.10 | 7.79 |
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